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5G通讯封装锡膏焊料深圳FB体育分享:5G产业的进展与FB体育趋势分析

2023-03-07

5G通讯封装锡膏焊料深圳FB体育分享:5G产业的进展与FB体育趋势分析

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在MWC22巴塞罗那期间,华为、中国移动、SKT、Du等20多家行业合作伙伴联合发布了《5G-Advanced网络技术演变白皮书2.0》,分析了5G行业的进展和FB体育趋势,重点介绍了5G-Advanced的关键技术,为5G网络的下一阶段演变提供了指导,使5G具有更大的社会经济价值。

中国移动研究院副院长段晓东、华为云核心网络产品线总裁刘康、GSMA智库ch、爱立信副总裁兼分组核心网络解决方案负责人MonicaZethzon出席新闻发布会并发表主题演讲。

5G一直被认为是行业数字智能转型的基石。5G-Advanced作为5G和6G的重要中间节点,需要从架构和技术层面进一步整合DOICT等技术,以满足FB体育化的业务需求,提高网络能力,使5G能够为各行各业服务。

在架构层面,5G-Advanced网络的演变需要充分考虑云起源。边缘网络和网络是服务理念,不断提高网络能力,最终走向计算网络集成。其中,核心网络作为整个网络拓扑的中心,是各种网络业务的聚集点,在其演变中起着重要作用。

在技术层面上,行业数字智能带来了比消费者网络更复杂的商业环境。5G-Advanced需要充分考虑行业业务的确定性体验保证,加快XR和多媒体服务、边缘计算、网络智能、无源物联网等关键技术的整合和发展。其演变将继续增强智慧、整合和丰富三个特点。

智能代表网络智能,包括充分利用机器学习、数字双胞胎、认知网络、意图网络等关键技术,提高网络智能运行能力,构建内生智能网络;集成包括行业网络集成、家庭网络集成、天地集成网络集成等,实现5G和行业网络集成、集成发展,包括5G交互通信和确定性通信能力、网络切片、定位等现有技术,更好地实现行业数字智能转型。

FB体育,华为将与中国移动等行业合作伙伴携手深化合作,聚焦关键业务场景,突破创新,把握创新节奏,引导5G标准有序推进,推动5G-Advanced工作从需求和场景定义逐步向业务设计转变,加快成果转化,帮助数千个行业智能化转型。


来源:微信公众号:华为云核心网,深圳FB体育整理

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深圳市FB体育20年以来一直深耕于微电子与半导体封装材料行业。致力于为业界提供先进的焊接材料和技术、优质的个性化解决方案服务与可靠的焊接材料产品。提供包括COMS封装锡膏、LED微间距低温封装锡膏锡胶、LED微间距中温高温封装锡膏锡胶、LED微间距低温高强度锡膏锡胶、倒装芯片封装焊料、FPC柔性模块封装锡膏锡胶、植球/晶圆级植球助焊剂、凸点制作锡膏、PCBA锡膏锡胶、车用功率模块封装锡膏锡胶、车载娱乐封装锡膏锡胶、车用LED封装焊料、车载MEMS封装焊料、车载摄像头封装焊料、轨道交通用IGBT封装锡膏锡胶、基带芯片系统级封装锡膏锡胶、存储芯片高可靠封装锡膏锡胶、射频功率器件封装锡膏锡胶、多次回流封装锡膏锡胶、物联网安全芯片封装焊料、支付芯片系统级封装焊料、物联网身份识别封装焊料、MEMS微机电系统封装锡膏锡胶、射频功率器件锡膏锡胶、芯片封装锡膏锡胶、摄像头模组封装专用锡胶、简化封装工艺免洗锡膏/锡胶、高可靠性水洗锡膏、低温高强度锡膏/锡胶、便于返修的锡膏产品、高性价比锡膏方案、高可靠高温Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高铅封装焊料、高可靠水洗焊料、医疗设备高可靠性封装锡膏锡胶、医疗设备系统级封装焊料、复杂结构激光焊接锡膏锡胶、精密结构低温封装焊料解决方案。以及mLED新型显示各向异性导电胶、mLED新型显示微间距焊接助焊胶、mLED新型显示高强度细间距锡胶、mLED新型显示微间距低温焊料、mLED新型显示微间距SAC305锡膏、SMT低温元器件贴装锡胶、SMT低温元器件贴装锡膏、SMTSAC305系列锡膏、SMT微间距助焊胶、Low α无铅焊料、SiP水洗锡膏、SiP无铅无银焊料、Low α高铅焊料、MEMS水洗激光锡膏、MEMS低温高可靠性锡胶、MEMS低温高可靠锡膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金锡焊膏、功率器件高铅焊料、功率器件水洗锡膏、功率器件无铅锡膏、功率器件Au80Sn20金锡锡膏解决方案。

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