无铅锡膏是“电子无铅化” 的产物，指包含铅在内的六种有毒有害物质（汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE））不超过1000ppm的锡膏产品。无铅锡膏要在无铅的情况下做到拥有较好的润湿性、可焊性，较高的导电导热性、较高的可靠性，兼容性与经济性。
深圳FB体育(中国)有限公司技术有限公司根据不同应用场景特性开发的无铅锡膏涵盖SAC305系列、锡铋银系列、无铅无银系列、高温无铅系列、低温高可靠系列以及金锡锡膏已广泛应用于微电子与半导体封装各个领域。
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