车规级电子封装无铅锡膏焊料深圳FB体育分享：Gartner: 2022年汽车技术的5大趋势
车规级电子封装无铅锡膏焊料深圳FB体育分享：Gartner: 2022年汽车技术的5大趋势
锡膏_焊锡膏_超微焊料_助焊膏生产商-深圳FB体育是一家集锡膏、锡胶及合金焊粉产、销、研与服务于一体的综合型锡膏供应商, 是工信部焊锡粉标准制定主导单位，产品涵盖超微无铅印刷锡膏，超微无铅点胶锡膏，超微无铅喷印锡膏，超微无铅针转移锡膏，超微无铅免洗焊锡膏，超微无铅水洗锡膏，高温焊锡膏，中高温焊锡膏，低温焊锡膏，6号粉锡膏、7号粉锡膏、8号锡膏、9号粉锡膏、10号粉焊料，低温超微锡胶，中高温锡胶，各向异性导电胶，金锡锡膏，金锡锡粉，多次回流锡膏，激光锡膏，微间距助焊胶，高温无铅锡膏，低温锡铋银锡膏，低温高可靠性锡膏，无铅焊膏锡铋银锡膏/胶，SAC305锡膏，低温高可靠性锡膏&锡胶，无银&锡铜锡膏，超微焊粉，Low alpha无铅焊料，Low alpha高铅焊料，SMT粉，定制焊料。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料。
咨询机构Gartner最近发布了一份报告，总结了2022年汽车行业需要关注的五大技术趋势。
五大趋势分别为：
趋势1：汽车制造商重新审视其硬件采购方法。
根据Gartner的分析，汽车制造传统上遵循精益制造的原则来评估其原材料库存，导致汽车制造商和主要供应商在芯片短缺期间没有缓冲库存。因此，汽车制造商正在重新审视其芯片产品的采购策略，甚至考虑设计自己的芯片。
该机构预测，到2025年，前10家汽车公司中有50%将设计自己的芯片，并与芯片公司建立直接、战略和长期的合作关系，放弃JIT库存管理实践。
趋势2：数字巨头将汽车融入整个生态系统。
Gartner指出，2022年，互联网巨头将继续扩大其在汽车技术领域的存在。该机构预测，到2028年，70%的已售汽车将使用不到1%的车载安卓操作系统。
趋势3:开放数据和开源合作模式获取动力。
根据Gartner的观察，2021年，多家科技公司建立了开源汽车架构操作系统和开放式电动汽车(EV)平台。这种新的汽车业务范式有望进一步发展。
趋势4：老汽车制造商将OTA提升为主要的数字收入渠道。
Gartner认为，去年，许多汽车制造商开始提供软件更新，汽车无线(OTA)软件市场发生了重大变化。
随着汽车制造商更新车辆硬件以支持软件远程更新，它们将开始转向基于服务而不是硬件销售的收入模式。
该机构的分析师预测，到2023年，前十大汽车制造商中有一半将通过售后软件更新提供功能解锁和升级。
趋势5:自动驾驶汽车监管到位，但仍存在商业障碍。
Gartner表示，尽管技术和监管规范不断进步，但自动驾驶汽车开发商仍需努力扩大新的运营空间。
汽车制造商已经开始推出L3自动驾驶汽车，并正在部署L4自动驾驶卡车和机器人出租车。然而，证明独立技术的安全性和有效性需要很长时间的验证和测试，使商业化缓慢而昂贵。此外，事故责任、相关法律和社会心理因素也增加了挑战。
Gartner分析师预测，到2030年，全球L4机器人出租车数量将是2022年的四倍。
来源：半导体投资FB体育，深圳FB体育整理
深圳市FB体育20年以来一直深耕于微电子与半导体封装材料行业。致力于为业界提供先进的焊接材料和技术、优质的个性化解决方案服务与可靠的焊接材料产品。提供包括COMS封装锡膏、LED微间距低温封装锡膏锡胶、LED微间距中温高温封装锡膏锡胶、LED微间距低温高强度锡膏锡胶、倒装芯片封装焊料、FPC柔性模块封装锡膏锡胶、植球/晶圆级植球助焊剂、凸点制作锡膏、PCBA锡膏锡胶、车用功率模块封装锡膏锡胶、车载娱乐封装锡膏锡胶、车用LED封装焊料、车载MEMS封装焊料、车载摄像头封装焊料、轨道交通用IGBT封装锡膏锡胶、基带芯片系统级封装锡膏锡胶、存储芯片高可靠封装锡膏锡胶、射频功率器件封装锡膏锡胶、多次回流封装锡膏锡胶、物联网安全芯片封装焊料、支付芯片系统级封装焊料、物联网身份识别封装焊料、MEMS微机电系统封装锡膏锡胶、射频功率器件锡膏锡胶、芯片封装锡膏锡胶、摄像头模组封装专用锡胶、简化封装工艺免洗锡膏/锡胶、高可靠性水洗锡膏、低温高强度锡膏/锡胶、便于返修的锡膏产品、高性价比锡膏方案、高可靠高温Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高铅封装焊料、高可靠水洗焊料、医疗设备高可靠性封装锡膏锡胶、医疗设备系统级封装焊料、复杂结构激光焊接锡膏锡胶、精密结构低温封装焊料解决方案。以及mLED新型显示各向异性导电胶、mLED新型显示微间距焊接助焊胶、mLED新型显示高强度细间距锡胶、mLED新型显示微间距低温焊料、mLED新型显示微间距SAC305锡膏、SMT低温元器件贴装锡胶、SMT低温元器件贴装锡膏、SMTSAC305系列锡膏、SMT微间距助焊胶、Low α无铅焊料、SiP水洗锡膏、SiP无铅无银焊料、Low α高铅焊料、MEMS水洗激光锡膏、MEMS低温高可靠性锡胶、MEMS低温高可靠锡膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金锡焊膏、功率器件高铅焊料、功率器件水洗锡膏、功率器件无铅锡膏、功率器件Au80Sn20金锡锡膏解决方案。
返回列表
