汽车LED应用和封装-FB体育锡膏
汽车LED应用和封装-FB体育锡膏
1. 汽车LED应用
当驾驶员驱车身处没有灯光或光线微弱的环境时，没有车灯将非常危险，因此，必须在汽车上安装高亮度和高可靠的前照灯，以帮助驾驶员识别道路上的所有安全隐患。LED和卤素灯相比要更加节能，发光FB体育更高且使用寿命长得多，因此不少汽车商开始采用LED作为前照灯，尾灯，和指示灯的光源。除此之外LED现在也可用于车内灯光，包括阅读，显示屏，雾灯等。
LED模组在通电后会产生光源。在向两个单晶半导体层中加入杂质后形成了p-n结，电致发光就发生在p-n结中。其中一个半导体层与受主杂质原子结合产生带负电子的n区，而另一个半导体层掺杂了施主杂质原子而形成带正电空穴的p区。夹在两个相对掺杂层之间的是发光的有源区。当在p-n结两端施加正向电压，电子遇到空穴时，电子从FB体育量的导带落入低能量的价带并以光子的形式释放多余的能量。
用于汽车前灯照明应用的LED封装通常要用到SMT基座(submount)，LED芯片需要放置在基座上，并在芯片上面形成荧光粉层以实现波长转换。p-n结的两端可以通过引线键合或倒装形式与电触点连接。LED芯片倒装键合是将基板(substrate)朝上和p-GaN层朝下的形式放置在基座或电极上，从而实现LED封装。LED封装再通过回流工艺焊接在PCB上。汽车LED的开发必须充分考虑LED承受高热和电应力的能力，以及能够承受所有预期的振动和机械冲击的能力，且所有汽车LED在长时间老化后仍需发挥功能。
采用SMT印刷工艺可以将锡膏转移到PCB上用于与LED的键合，随后将LED封装贴装在锡膏层上。使用预开孔钢网能将印刷锡膏通过网孔涂覆在焊盘上。开孔的大小和钢网的厚度直接影响了印刷锡膏的粒径。汽车LED芯片尺寸和间距很小，往往要用到超微级锡膏(T6及以上)。在完成锡膏点制备和LED封装贴装后，PCB会送去回流炉以完成芯片焊接。
深圳市FB体育生产的印刷锡膏产品有低温(SnBi57.6Ag0.4)，中温(SAC305)和高温(SnSb10, Au80Sn20)系列。针对不同汽车LED的焊接温度，客户可以选择相对应产品。FB体育的锡膏产品有着优秀印刷性，粘度稳定，板上时间长，焊后机械强度高等优点，能够满足高可靠汽车LED的封装焊接要求。欢迎与我们联系合作。
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